虹扬科技推出新一代ESD保护组件，包含H08C31V0BU（1V） 与H08C35V0BU（5V） 两款型号，采用CSP0603芯片级封装，支持50W峰值脉冲功率与双向防护。该系列具备超低电容特性，可为手持便携设备、计算机接口及微处理器提供高效ESD防护，显著降低信号传输失真风险。
核心作用
解决高密度PCB设计中ESD防护与信号完整性冲突：
保护USB3.0/HDMI等高速接口（数据速率>5Gbps）
防止微处理器因静电放电导致逻辑失效
替代传统TVS二极管，节省布局空间50%以上
产品关键竞争力
功率密度：50W功率（CSP0603封装行业领先）
电压覆盖：1V/5V双版本（兼容低压MCU与标准接口）
响应速度：纳秒级响应（
中国电子元件行业协会电子防护元器件分会
China Electronic Components Association-Electronic Protective Components Branch
虹扬科技推出新一代ESD保护组件，虹扬H08C3xV0BU系列兼容计算机/手持设备
来源：电子元件技术
浏览次数：567 发布时间：2025-09-05